超快微加工工作站系列（UMW系列）

二十年的超短脉冲激光器经验，加上数百个实际项目和多年的加工技术创新，造就了我们最新一代飞秒超快微加工工作站。

UMW 系列包括使用超短脉冲激光器开始微加工所需的一切。这种设计得益于我们多年的经验，这些经验是学习具有超短光脉冲的微型材料所需的组件、性能参数和软件的正确组合。

UMW 系列型号为定制光束传输和操作提供了充足的空间，包括复杂的机器视觉和检测系统，以及完整的计算机控制。软件界面使用大多数CNC机床中的行业标准G-Code格式，提供对所有系统功能（包括激光，运动和机器视觉系统）的强大而直观的访问，并在它们之间提供先进的相互通信。

实际应用

• 精密微孔钻孔；随着器件尺寸的缩小和性能期望的提高，对更严格公差、更高精度微孔的需求也在增加。Clark-MXR在亚微米到毫米尺寸的孔的无热，超快激光钻孔方面拥有20年的经验，适用于各种应用，这使我们能够满足这些期望。此外，我们经过校准的检测设备可以测量低至几纳米的特征。凭借内部专业知识，我们可以清洁，处理和包装小而精致的零件，并采用洁净室就绪包装，最高可达100级（ISO 5）。

• 微切削；Clark-MXR经常使用自己的超快激光加工系统切割从晶体到金属的各种材料。稀有、贵重和难熔金属经常被切割，切口宽度低至1微米，但根据材料和其他设计要求，可以实现更小的切口宽度。

• 表面改性和结构化；可以修改许多材料的表面，以改变材料界面的光学、化学和物理性质。例如，广谱、低反射表面、衍射表面、化学反应性位点和附着力增强的表面很常见。纳米尺度的图案化也可以用来创造广泛的效果。

• 精密微铣削；除了钻孔之外，还可以通过精密的气动装置去除几乎任何形状或图案的材料。切割宽度可以精确到几微米，在某些情况下，对于非常薄的材料，亚微米的切口是可能的，从而允许具有复杂图案的非常精确的部件，可以重复制造。可以在特征深度的百分之几内创建深度分辨率的盲区特征，并且可以在生产部件上执行高达10纳米的分辨率。
• 将纳米尺度的图案化概念作为减材过程应用于整个表面，将暴露出可以使用各种显微镜或光谱学技术进行检查和表征的底层区域。重复该过程允许样品的3D重建通常称为连续切片或3D断层扫描。

• 微加工服务ClarkDE的激光微加工部门为半导体、电子、医疗、生命科学和汽车等众多行业提供高精度、紧密公差零件和功能的加工服务和定制制造。从研发样品到批量生产零件，Clark-MXR以客户为中心的方法正在应对当今对高性能和小型化设备日益增长的需求的挑战。