NAPHIA 蓝宝石晶圆,并解决了基板引起的问题。 除了传统的蓝宝石基板标准等级外,还提供高规格,如高平整度和高清洁度。
主要特点
- 高强度、高硬度、高耐磨性 (硬度仅次于钻石)
- 高透光率 (在紫外线到红外线的范围中内透光)
- 高耐腐蚀性 (对酸・碱・电浆耐受性高)
- 高绝缘性 (绝缘体,不易导电)
- 高耐热性 (熔点2050℃) 热传导性 (玻璃的40倍)

规格参数
- 标准的尺寸(φ2”,3”,4”,6”,8”,12”)、其他特殊尺寸、角形等各种形状都可对应。
- 可对应各种面方位: c-plane, r-plane, m-plane, a-plane
- 双面研磨、单面研磨
- 可客制化打孔加工
- 厚度公差: 标准规格: ±15~25μm
- 敝司特殊规格:±0.3μm
- TTV(厚度分布):标准规格 ≦10~20μm
- 高洗净度: 低颗粒粒子、低金属污染
应用领域
- 薄膜形成用基板 (LED、电源装置、高频率电波装置)
- 接合用基板 (硅/蓝宝石→通信设备等、 LT(钽酸锂/蓝宝石→SAW(表面声波)滤波器)
- 光学窗口 (激光、手表、Chamber等)
- 透明散热基板
- 晶圆载体(薄化工程用支持基板、治具用等
敝司特殊规格:≦2.5μm(双面研磨)、≦3.0μm(单面研磨)
➡ 使用案例: 晶圆载体、接合用基板
期待效果:使用者的良率提高。
➡ 使用案例: 成膜用基板、接合用基板
期待效果:使用者可再使用前省略清洗步骤、改善良率。