产品中心
ultrafast laser processing
超快激光加工
设备
industrial inspection
工业 检测
设备
spectral imaging characterization
光谱成像 表征
设备
服务范围
15 +
years of
experience
工业服务:MEMS代工，微纳尺度制造，硬脆材料高精度切割、高精度打孔、光栅、光波导、高精度打标等。致力于用户需求、开发了基于生物芯片、微流控芯片、晶圆打孔等系统性解决方案；立足于在加工和检测领域的深厚积累、开发高质量工艺流程，努力为企业客户提供更专业、更优质的服务。
科研服务:飞秒激光直写制造工作站，DLP光刻系统，DMD全息光刻系统，激光加工过程监测系统，残余应力和内应力检测设备，专业级晶圆缺陷检测仪，共聚焦光谱成像表征系统。自研皮秒激光器能量可达10mj、半导体CW激光器、PLW自动化光谱仪系统、活体成像系统、微区角分辨光谱系统；同时代理高能量固体飞秒激光器，超快激光加工系统，超快时间分辨Pump-Probe系统，科研级深度制冷CCD、SCMOS、InGaAs、ICCD、EMCCD……等。
应用和解决方案
超弱反射光纤布拉格光栅阵列的飞秒激光逐点直写大规模制备
通过飞秒激光透过光纤涂层刻写 PbP，在传统单模光纤 (SMF)中成功制造出峰值反射率低至 ∼ – 45 dB（相当于 ∼0.0032%）的 UWFBG…
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