Optics-Hub / 旭量光学
飞秒激光直写
面向微纳结构制造、光芯片原型验证、光纤光栅写入和科研样品工艺开发，提供系统选型、样品验证和工艺路线建议。
选择适合的飞秒激光直写方向
双光子聚合光刻
用于微纳结构、微光学器件和科研样品的双光子聚合加工。
光芯片三维光波导直写
用于玻璃光波导、三维光互连和光芯片原型验证。
飞秒激光直写 FBG 光纤光栅
用于光纤传感、FBG 阵列和逐点/逐行写入工艺验证。
样品验证与工艺开发
用于样品验证、参数窗口摸索和工艺开发。
激光超表面蚀刻
用于超表面结构加工、微纳纹理和器件验证。
激光键合焊接
用于透明材料键合、精密焊接和封装工艺探索。
激光曲面加工
用于曲面基底、复杂结构和多轴加工场景。
飞秒激光 TGV
用于玻璃通孔、深孔加工和先进封装验证。
自研飞秒激光器
用于系统配套、应用验证和定制光源需求。
飞秒激光直写产品与系统
FEMTO SLM多焦点改性隐切系统
10 W、515 nm 飞秒双光路加工平台：SLM 路径用于可编程多焦点、像差校正和三维光子结构，柱面镜路径用于稳定线焦点直写与高效率内部改性；SCA 软件统一管理配方、互锁、标定和过程追溯。
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FEMTO DMD飞秒激光线扫描TPP光刻系统
面向大幅面复杂三维结构的连续线扫描双光子光刻平台。DMD实时生成可编程灰度线焦点，配合高精度PSO定位和全带宽数据流，实现连续、低拼接缺陷的纳米制造。
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FEMTO LINE SCAN 100i 双光子线扫描微纳制造系统
以线照明时空聚焦、DMD 高速图形调制和多焦点灰度控制为核心，将三维微纳结构的数据处理、曝光、运动和工艺验证整合到同一平台。页面参数均为产品技术资料标称值，具体结果取决于物镜、材料、曝光策略和现场条件。
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FEMTO FBG 飞秒激光光纤光栅直写系统
面向通信、光纤传感、光纤激光与新型光栅研发的飞秒 FBG 工作站。系统把飞秒光源、显微聚焦、光纤定位/张力、偏振与功率控制、反射/透射谱监测及工艺软件组合为可配置平台；能力与参数均需按目标光纤和光谱要求确认。
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典型应用场景
样品验证
在正式采购前确认材料窗口、结构可加工性和目标精度。
系统选型
根据加工深度、视场、速度、运动平台和光源需求判断设备路线。
工艺开发
围绕曝光、扫描、定位和检测环节建立可复用工艺方案。
系统能力与技术证据
系统能力
结合光源、运动平台、成像检测和软件控制形成完整交付方案。
实验验证
通过样品、案例和技术资料降低前期选型风险。
资料支持
提供产品资料、应用文章和测试建议，方便后续沟通。
常见问题
如何判断飞秒激光直写路线是否适合我的样品？
结论是先按材料与目标改性类型筛选路线，再用真实样品确认，而不是只看设备名称。适用条件取决于样品是否透明或吸收、目标是聚合成形、折射率改性还是材料去除，以及结构尺度、加工深度和后续检测要求；因为光与材料的作用机制、聚焦条件、扫描策略和运动平台会共同影响结果。验证时应制作代表性测试结构，检查形貌、尺寸、光学或功能表现及重复性。下一步建议提交材料、结构图、目标指标和测量方法，据此形成样品测试与选型清单。
选型前需要准备哪些样品和测试条件？
结论是至少需要明确样品材料与尺寸、目标结构、加工区域、允许的热或应力影响、检测手段和验收方式；如果这些条件尚未确认，只能先做方案评估，不能直接承诺工艺结果。技术依据在于不同材料、物镜与扫描路径对应不同的能量沉积和改性机制，样品固定、表面状态与加工深度也会影响稳定性。验证建议从少量代表样品和标准结构开始，按约定方法记录形貌、尺寸、光学性能与重复性。下一步请提供样品照片、结构文件和目标指标，便于确认测试矩阵。
怎样验证工艺窗口，而不是只比较单项设备参数？
结论是用参数矩阵和标准测试结构验证完整工艺链，单独比较功率、速度或平台精度不足以证明适用。工艺窗口取决于光源、聚焦、扫描、运动、材料响应和检测方法之间的关系，因为相同设置在不同样品、深度或结构上可能产生不同结果。建议在目标材料上安排分级参数测试，检查连续性、缺陷、尺寸、功能和批次重复性，并保留测量条件。下一步应先确认最重要的验收指标和可用检测设备，再把测试结果与候选系统配置逐项对应。
需要匹配具体系统或工艺路线？
告诉我们样品、应用目标和交付要求，旭量光学会协助匹配系统或工艺路线。
方案咨询查看相关应用案例
从样品对象、系统配置、工艺条件、结果观察和验证方法出发，查看可用于方案评估的应用案例。