TGV玻璃晶圆：宽高比高达 1：100，典型最小孔径 20 μm（圆形），定位精度 ±3 μm

能够在玻璃晶圆上密集制造数百万个通孔，这使我们能够提供具有成本效益的载体晶圆，以方便处理和释放过程。根据您的需求提供无碱和无碱的穿孔可重复使用的玻璃载体，这些载体可根据您的设计定制。与其他技术相比，孔的直横截面使我们能够组合更多的孔，并同时将大通孔与窄通道相结合。

典型特征

• 各种玻璃类型和主要供应商 – 康宁、肖特、霍亚、AGC
• 晶圆尺寸可达 200 mm x 200 mm （8”）
• 玻璃晶圆厚度<1.1 毫米
• 圆形、方形和其他形状的孔
• 直孔横截面 |无锥度
• 最小微孔直径：10 µm
• 光滑侧壁，Ra <1 μm
• 定位精度 ±3 μm
• 背面和正面无碎屑
• 孔周围无下垂
• 宽高比高达 1：100
• 高通量和高产量
• 能够使用金属化玻璃类型（例如金、铂、镍、铬、钼）
• 几乎不需要后处理或不需要后处理