晶圆缺陷检测系统

产品系列：晶圆缺陷检测系统 产品型号：OPTELICS AI² 产品品牌： 新品发布 OPTELICS AI² :晶圆自动缺陷检测系统 → 高倍率缺陷检查 → 一机无缝实现 3D 形状测量；基于共焦光学与微分干涉干涉技术原理，晶圆缺陷检测仪可各种材质半导体晶圆的高速自动缺陷检测，Si晶圆、SiC晶圆、GaN晶圆、InP晶圆、AlN晶圆、玻璃晶圆的缺陷检测，玻璃基板、薄膜等；。 Lasertec已将OPTELICS AI 2商业化，这是一种新型共聚焦显微镜自动检查/检查系统，…

产品资料整理

页面概述

新品发布 OPTELICS AI² :晶圆自动缺陷检测系统 → 高倍率缺陷检查 → 一机无缝实现 3D 形状测量；基于共焦光学与微分干涉干涉技术原理，晶圆缺陷检测仪可各种材质半导体晶圆的高速自动缺陷检测，Si晶圆、SiC晶圆、GaN晶圆、InP晶圆、AlN晶圆、玻璃晶圆的缺陷检测，玻璃基板、薄膜等；。

Lasertec已将OPTELICS AI 2商业化，这是一种新型共聚焦显微镜自动检查/检查系统，集成了高速自动缺陷检查功能、缺陷映射功能和高倍率形状检查功能。

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• 从自动缺陷检查到各种材料的半导体晶圆的高倍率检查和形状测量，一个单元即可处理所有事务。活跃于从研发到量产的各个阶段
• 高速检测：亚微米级灵敏度可在 15 分钟内完成 3 英寸晶圆的全面检测
• 高倍率回顾：通过切换物镜可以进行高倍率 3D 形状测量
• 通过深度学习实现高精度的图像分类。可以进行图案板检查和特定缺陷类型的检查
• 即使对于化合物半导体和薄膜等透明样品，也可以在不受背反射影响的情况下进行检查、高倍率检查和形状测量。
• 由于 Lasertec 提供从硬件到软件的完整系统，因此可以根据客户的要求定制和支持整个系统。
• 各种材质半导体晶圆的高速自动缺陷检测
• 缺陷审查
• 缺陷形状测量
• 每个制造过程中的缺陷跟踪

应用场景

面向科研和工业检测中的光谱采集、材料分析、发光测试和瞬态过程表征需求。

技术亮点

• 从自动缺陷检查到各种材料的半导体晶圆的高倍率检查和形状测量，一个单元即可处理所有事务。活跃于从研发到量产的各个阶段
• 高速检测：亚微米级灵敏度可在 15 分钟内完成 3 英寸晶圆的全面检测
• 高倍率回顾：通过切换物镜可以进行高倍率 3D 形状测量
• 通过深度学习实现高精度的图像分类。可以进行图案板检查和特定缺陷类型的检查
• 即使对于化合物半导体和薄膜等透明样品，也可以在不受背反射影响的情况下进行检查、高倍率检查和形状测量。
• 由于 Lasertec 提供从硬件到软件的完整系统，因此可以根据客户的要求定制和支持整个系统。

选型建议

建议结合样品材料、目标结构、加工精度、测试周期、预算范围和后续集成方式进行配置判断。旭量光学可根据旧资料参数和实际应用目标，协助整理系统路线和验证方案。

常见问题

OPTELICS AI² 能检测哪些类型的晶圆？

适用于Si、SiC、GaN、InP、AlN等半导体晶圆，以及玻璃基板和薄膜等透明样品。

检测速度如何？

3英寸晶圆的全面检测可在15分钟内完成，亚微米级灵敏度。

是否支持高倍率形状测量？

支持，通过切换物镜可实现高倍率3D形状测量。

如何保证缺陷检测精度？

采用共焦光学与微分干涉干涉技术，结合深度学习进行高精度图像分类，避免背反射影响。

方案咨询

如果你正在评估相关系统、样品验证或工艺开发需求，可以把应用场景、材料类型、目标尺寸、精度要求和预算范围发给旭量光学，我们会协助判断适合的系统配置和验证路径。

方案咨询

如果你正在评估相关系统、样品验证或工艺开发需求，可以把应用场景、材料类型、目标尺寸、精度要求和预算范围发给旭量光学，我们会协助判断适合的系统配置和验证路径。