Optics-Hub / 旭量光学

UV 直写

支持无掩模 UV/LED 光刻、PCB 图形直写、微纳图形、光刻工艺验证和小批量打样。

DLP 无掩模 UV 直写系统
DLP 无掩模 UV 直写系统示意;实际曝光路线需按材料、图形和工艺窗口验证。

选择适合的UV 直写方向

无掩模 UV/LED 光刻

用于无掩模光刻、图形直写和科研打样。

PCB 图形直写

用于 PCB 图形直写、阻焊图形和小批量验证。

微纳图形

用于微纳图形、光刻窗口验证和实验室工艺开发。

光刻工艺验证

用于光刻工艺窗口、材料适配和样品验证。

典型应用场景

无掩模光刻

面向科研样品、PCB 图形和微纳图形直写。

工艺窗口验证

围绕材料、曝光剂量和图形精度建立验证路径。

小批量打样

支持快速迭代、样品验证和工艺转移前评估。

系统能力与技术证据

光刻能力

支持无掩模图形、PCB 图形、微纳结构和工艺窗口验证。

实验验证

通过样品、案例和技术资料降低前期选型风险。

资料支持

提供产品资料、应用文章和测试建议,方便后续沟通。

FAQ

常见问题

如何在无掩模投影与扫描式 UV 直写之间选择?

结论是根据图形类型、曝光区域、对准方式和迭代频率选择路线,并在目标材料上验证。无掩模投影适用条件偏向一次形成面图形和快速更换数字版图,扫描式直写更依赖光斑、轨迹与运动控制;因为两类方案的能量分布、拼接方式、对焦和节拍关系不同,不能只按标称精度比较。验证建议使用代表图形检查边缘、线条连续性、区域一致性、对准和重复性。下一步请提交版图、基底、光刻胶及目标节拍,据此形成曝光与检测计划。

光刻胶、基底和图形条件会怎样影响 UV 直写?

结论是这三类条件共同决定可用曝光窗口,材料未确认前不能直接承诺图形结果。需要核对光刻胶对光源的响应、膜层状态、基底反射与表面质量、图形疏密和后处理流程;因为吸收、聚焦、剂量分布、反射和显影机制会影响边缘、残胶与结构完整性。验证时应使用实际胶层和基底制作曝光矩阵,并在显影后检查关键图形、均匀性和缺陷。下一步建议提供材料牌号、涂胶与显影条件、版图和验收方法,再确认系统与工艺路线。

怎样验证 UV 直写的工艺窗口和实际节拍?

结论是用代表版图完成从对焦、曝光到显影和检测的闭环测试,不能用单次曝光时间代替实际节拍。工艺窗口取决于材料、剂量、焦点、扫描或投影策略、拼接和后处理,因为任何环节变化都可能影响合格区域与重复性。建议设置分级曝光条件,检查关键尺寸、边缘、缺陷、拼接或定位表现,并重复制作样品确认稳定性,同时记录装片与检测时间。下一步应先确定合格判据和产能统计口径,再用同一批材料完成样品验证。

需要匹配具体系统或工艺路线?

告诉我们样品、应用目标和交付要求,旭量光学会协助匹配系统或工艺路线。

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