新品发布 OPTELICS AI² :晶圆自动缺陷检测系统 → 高倍率缺陷检查 → 一机无缝实现 3D 形状测量；基于共焦光学与微分干涉干涉技术原理，晶圆缺陷检测仪可各种材质半导体晶圆的高速自动缺陷检测，Si晶圆、SiC晶圆、GaN晶圆、InP晶圆、AlN晶圆、玻璃晶圆的缺陷检测，玻璃基板、薄膜等；。
Lasertec已将OPTELICS AI 2商业化，这是一种新型共聚焦显微镜自动检查/检查系统，集成了高速自动缺陷检查功能、缺陷映射功能和高倍率形状检查功能。
特征
- 从自动缺陷检查到各种材料的半导体晶圆的高倍率检查和形状测量，一个单元即可处理所有事务。活跃于从研发到量产的各个阶段
- 高速检测：亚微米级灵敏度可在 15 分钟内完成 3 英寸晶圆的全面检测
- 高倍率回顾：通过切换物镜可以进行高倍率 3D 形状测量
- 通过深度学习实现高精度的图像分类。可以进行图案板检查和特定缺陷类型的检查
- 即使对于化合物半导体和薄膜等透明样品，也可以在不受背反射影响的情况下进行检查、高倍率检查和形状测量。
- 由于 Lasertec 提供从硬件到软件的完整系统，因此可以根据客户的要求定制和支持整个系统。
用法
- 各种材质半导体晶圆的高速自动缺陷检测
- 缺陷审查
- 缺陷形状测量
- 每个制造过程中的缺陷跟踪
规格
| 检查时间（3″晶圆） | 15分钟 |
|---|---|
| 检查对象 | 各种晶圆（Si、SiC、GaN、InP、AlN、玻璃等）、玻璃基板、薄膜等 |
| 高速自动缺陷检测 | 共焦光学与微分干涉干涉 |
| 高倍复习 | 共焦光学系统 |
| 3D形状测量 |
