半导体制冷相机结构

半导体制冷又称热电(TE)制冷，或者温差电制冷，是从上世纪50年代发展起来的一种通过直流电制冷的新型的CCD制冷方式。主要的目的是减少CCD工作时时产生的暗电流。CCD温度每降低6-8℃暗电流减小一半，因此半导体制冷可以大大提高相机的信噪比。制冷相机的典型结构如下图：

（TE制冷相机的典型结构）

半导体制冷的原理是：采用Peltier制冷片将真空仓中的芯片降温，Peltier制冷片从真空仓中带出的热量需再通过风冷或水冷进行散热。根据使用Peltier制冷片级数以及CCD芯片尺寸和功耗的不同，可降至不同温度，如PIXIS系列的-70℃，Sophina系列的-90℃。