将白光共聚焦与分光膜厚技术结合以实现的。该功能可以有效获取面内的各微小区域（如半导体器件的图案边缘、微凸起顶部等）膜厚，以及整体膜厚分布。

测量原理：基于共聚焦显微镜的基本原理，针对观察面内各像素点，通过垂直方向（Z方向）的扫描，找到光强最大的Z位置，从而获取样品的高度信息。如图1。

例如：对于表面覆有薄膜等透明材料的多层结构，可通过同样的光学扫描原理，找到各层结构的上下表面，从而测出“膜厚”。

如图2为绝缘膜包覆的半导体原件，通过膜厚分布测试，确认图案边缘等位置的膜包覆是否正常。

纳米级测量范围：基于共聚焦光学原理的测试，可应用于厚度几um至1mm的膜厚测试。对于更薄的膜，我们可提供分光膜厚以及光干涉的测试模块，从而极大扩展测试样品的厚度范围，最小至1nm。

差异化优势：与行业内常规的专用膜厚测试仪相比，我们的反射分光膜厚测试功能，其最大特色是最小测定区域小。这是将白光共聚焦与分光膜厚技术结合以实现的。该功能可以有效获取面内的各微小区域（如半导体器件的图案边缘、微凸起顶部等）膜厚，以及整体膜厚分布。