Selective Laser-Induced Etching (SLE)选择性激光烧蚀技术

对于玻璃微加工等透明材料，WOP 使用选择性激光诱导蚀刻 (SLE)。 该技术适用于透明材料制造中的微型零件、通道和各种切割。使用的 SLE 技术使我们能够在透明材料上获得卓越的性能。

特征

• 各种微观形状——圆形、方形、不规则
• 孔径可达 20 µm
• 高纵横比 – 可达 1:100
• 无微裂纹或碎裂——SLE 技术可避免微裂纹或碎裂
• 光滑的侧壁——微孔的粗糙度 Ra <1 µm
• 直孔横截面 – 无锥度
• 薄厚——从 30 µm 到 3 mm
• 晶圆尺寸高达 200 mm x 200 mm (8’’)
• 几乎所有玻璃类型

我们的分束器选择性激光蚀刻是一个两步工艺。

第一步，我们使用超短脉冲激光辐射对玻璃进行改性。 超短脉冲可以有效地在透明材料内部进行修饰，只需一个脉冲就足以穿过基板。 它确保了批量生产的速度和质量。

在第二步中，我们使用湿法化学蚀刻去除修改区域。 选择性（SLE）意味着修饰区域比未修饰区域更快地受到蚀刻的影响，从而可以达到预期的效果。

我们优化了流程，以适合行业的速度实现足够的精度。